模生产PLC、FP、DFB、EML、VCSEL、APD等芯片，形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导、光学设计与封装、高频仿真与设计、热分析与机械设计、软件控制与子系统开发 六大核心技术工艺平台，具备从芯片到器件、模块、子系统的垂直整合能力。
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